SEMICON CHINA 2025精彩回顾 | ASMADE新葡萄新京半导体期待与您的下次相聚

2025年3月28日，为期三天的SEMICON CHINA 2025在上海新国际博览中心圆满落幕。作为全球半导体行业的盛会，本届展会吸引了众多展商和观众的参与，共同见证了行业的创新与活力。展会期间，观众们热情高涨，现场气氛热...

诚邀莅临 | ASMADE新葡萄新京半导体期待与您相约SEMICON CHINA 2025

喜报 | 新葡萄新京荣获广东省倒装COB封装设备工程技术研究中心认定

近日，广东省科学技术厅公示了2024年度广东省工程技术研究中心名单，ASMADE新葡萄新京凭借在倒装COB技术领域的突出创新能力和产业化成果，成功通过评审，获得2024年度“广东省倒装COB封装设备工程技术研究中心”的认定！广...

上央视、获奖、展会、专访......点击查看新葡萄新京2024“年终总结”

岁月更替，新年伊始。 过去一年，是新葡萄新京不断成长、蓬勃发展的一年：市场人员走过无数论坛展会，研发人员持续钻研创新，后勤人员悉心保驾护航。在大家的努力下，新葡萄新京的解决方案被更多人所看到；在攀登“半导体高峰”的行进路程中，新葡萄新京已更上一层。

摆臂、直线、转塔，一文了解三种半导体芯片贴装机构

在半导体制造过程中，芯片贴装是一个不可或缺的环节。它确保了芯片内部电路与外部电路的有效连接，直接影响到产品的性能和可靠性。新葡萄新京半导体作为行业的领先者，一直致力于推动芯片贴装技术的创新与发展。摆臂式贴装...

特大喜讯 | 新葡萄新京Mini LED像素固晶机获评广东省名优高新技术产品

近日，在广东省高新技术企业协会公布的2024年广东省名优高新技术产品名单中，新葡萄新京半导体的Mini LED像素固晶机经过严格评选和审核，名列其中，获评广东省名优高新技术产品！广东省名优高新技术产品评选主要从技术水平...

如何助力先进封装的DIE BOND技术？新葡萄新京这样实现......

10月16日，深圳福田会展中心举办了关于Chiplet与先进封装技术的主题论坛，Asmade新葡萄新京半导体董事长曾义强向大家分享了关于先进封装的新一代Die Bonding技术，此次论坛与湾芯展SEMIBAY同期举行。先进封装，简单来说有...

新葡萄新京半导体以全新半导体封装技术，助力国产半导体行业

在全球半导体市场需求持续上涨，以及国产半导体产业链国产化进程加速的双重背景下，新葡萄新京半导体在近期举办的首届湾芯展SEMiBAY上，以一系列创新性的半导体封装产品惊艳亮相，为国产半导体行业的高质量发展注入了强劲...