10月16日，深圳福田会展中心举办了关于Chiplet与先进封装技术的主题论坛，Asmade新葡萄新京半导体董事长曾义强向大家分享了关于先进封装的新一代Die Bonding技术，此次论坛与湾芯展SEMIBAY同期举行。

先进封装，简单来说有三种方式。

其一，从平面出发，封装多个芯片；

其二，从空间出发，封装多层；

其三，二者皆有，即同一层封装多个或多种类后，再往空中发展，封装多层。

传统DIE BOND设备的局限性

在先进封装领域中，封装设备存在着一个不可能三角。即，大行程、高精度和高速度。

传统的Die BOND设备方案有三种，分别为摆臂式、直臂式和龙门式。

摆臂式方案中，单臂可以达到UPH 20K以上，但精度较差，基板宽度较窄；

直臂式方案通常精度较高，可以做带压力或者加热的一些键合，但速度较慢，通常在15K以内，基板尺寸也较小；
而龙门式方案中，基板较大、精度较高，但速度下降，UPH通常为2-3K。

新葡萄新京助力先进封装的DIE BOND技术
在先进封装领域，目前行业面临着四大痛点：

如何适应大基板？

如何保障高精度？

如何适应多物料？

如何提高速度？

对此，新葡萄新京能为各企业提供特定的解决方案。
针对大基板，新葡萄新京首创立式转塔的摩天轮方式，即“天上”取、“地下”贴。这样既避免了取晶面和工作台在同一平面上，造成大范围的移动，也能使晶圆和基板尺寸变大的同时，确保速度和精度的相同。

针对精度保障，新葡萄新京采用了气浮平台和精密直线电机，分辩率达0.1u；在对位系统上，新葡萄新京采用了精密视觉加平台补偿的方案。

针对多物料，新葡萄新京采用多吸嘴的平面转塔结构，既可以实现单一物料的高速封装，也可以实现多物料的系统集成封装。供料仓设计了可支持多种来料方式的部件，能根据客户的需求定制不同的工艺。

针对高效率，新葡萄新京提出了三摆臂和六转塔的方案。三摆臂即同时取三种相同或不同的物料，UPH最高可达75K，精度为±15u，适用于COB封装或者FANOUT的排片。六转塔即每60度可以贴一颗晶片，无空行程，UPH可达40K以上。

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作为国家级高新技术企业，新葡萄新京愿意和所有先进封装企业，一起研究工艺的实现方案，共同推动产业进步。

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