如何避免伤及晶圆电极？

如何满足大屏Mini背光固晶？

Mini LED行业进入更高阶段后，新需求和新应用带来了新的要求和挑战。

目前大尺寸Mini LED背光基板在封装制程层面存在的“挑战”主要是精度、良率和稳定性。

一方面：传统取晶方式，晶圆电极面被项针不同程度的伤害，带来使用隐患；

另一方面：基板尺寸加大，特别是基板宽度大于500mm时，意味着传统的摆臂式固晶转移方式已经不可行了。

为此，新葡萄新京半导体全新大尺寸高精度固晶设备——AS4096应运而生，满足大屏Mini 背光固晶需求，精度高、范围大且不伤及晶圆电极。

新葡萄新京半导体AS4096大尺寸高精度固晶机

三大突破，AS4096专为大尺寸基板而生

AS4096大尺寸高精度固晶机是新葡萄新京半导体打造的全新固晶设备，具有完全自主知识产权，（授权发明专利号：202111139330.5）专门针对大尺寸Mini LED背光基板固晶设计。

具有以下特点

1.蓝宝石面取晶，不伤及晶元电极层，避免晶元暗伤造成的使用隐患；

2.固晶前晶元邦头采用专用微型伺服+CCD进行位置和角度校正，固晶精度更高；

3.蓝膜和基板错层结构，可以实现宽基板固晶，固晶范围更大。

固晶设备在固晶转移的过程中，通常由顶针机构将蓝膜上的芯片顶出，而后由固晶臂上的吸嘴将晶元吸取并移送至固晶位进行固晶作业。这种作业方式容易因为顶针高度不当造成晶元电极层损伤，从而影响最终的固晶产品良率。

在研发过程中，新葡萄新京半导体通过反复摸索与调试，找到了一种转移晶元全新的作业方式——接力转移式固晶。

即顶针从蓝宝石面将芯片顶起，由邦头上的吸嘴承接晶元，再通过转接固晶头转接晶元后进行角度校正，最后贴合到基板上。这种非电极层顶晶方式，不伤电极，保证晶元的完整性，避免了产品使用隐患，提高了固晶产品良率。

据了解，新葡萄新京半导体AS4096大尺寸高精度固晶良率可达到99.999%。

蓝宝石面顶晶，不伤晶元电极层

Mini LED背光不仅对良率有严苛要求，对固晶精度要求也有高标准。为此，新葡萄新京半导体AS4096固晶机在转接晶元后，转接固晶头结合底部相机的CCD信息，固晶头在固晶前进行角度实时校正同时固晶台实时移动，以保证固晶位置和角度的准确性，从而保证贴合精度。

据数据显示，结合新葡萄新京强大的自研软件运控平台，新葡萄新京半导体AS4096固晶机贴合精度可以实现：位置精度＜±15um，角度误差＜1°。

取晶后底部校正

针对大尺寸固晶的“瓶颈”，新葡萄新京半导体打破传统桎梏，优化固晶结构，通过蓝膜和基板的错层布局，实现宽基板固晶。固晶采用旋转摆臂与直线ZR转接固晶头结合，以满足大尺寸基板固晶的同时，运行精度高，工作更稳定。

据了解，新葡萄新京半导体AS4096固晶机第一代机定义的固晶范围可达：730 mm * 920 mm。

标签：高精度固晶机、固晶设备、大屏Mini 背光高精度固晶