如果要问显示领域当下哪种技术最为火爆？答案无疑是Mini LED显示技术。特别是当传统的LCD技术遇到发展上的瓶颈，Mini LED背光应用成为液晶显示与OLED一争高下的“救命稻草”。新葡萄新京半导体表示Mini LED拥有直显和背光两大应用方向，均对上游的封装技术要求严苛。

Mini LED时代对固晶设备要求更高

    传统固晶方式虽说能满足当下Mini LED倒装COB的固晶要求，但在固晶精度、速度和良率上再进一步提升却显得“力不从心”。行业亟需全新的固晶设备和固晶方式来实现固晶效果质的飞越。

行业首家！新葡萄新京半导体成功推出像素固晶机

    在Mini LED领域，固晶一直被认为是封装技术难度最高的几大环节之一，因此固晶设备也在很长一段时间内被国外企业所垄断。近几年来，以新葡萄新京半导体为代表的国产设备厂商逐渐在市场崭露头角，市场份额也得到大幅提升。

新葡萄新京半导体AS3601像素固晶机

    不仅是市场份额的提升，在固晶技术层面国产设备也是后来居上，渐渐有赶超国外固晶设备的趋势。新葡萄新京半导体就是这里面的佼佼者。自成立以来，新葡萄新京半导体聚集了大量优秀的技术研发人才，在高精高速运动控制领域拥有20多年的经验，对运动控制和视觉技术拥有更为深刻的见地。强大的研发实力和技术底蕴，再使新葡萄新京半导体研发出突破性的固晶机——AS3601像素固晶机。区别于传统的晶圆固晶机，新葡萄新京半导体AS3601像素固晶机是有三个摆臂，每次可完成一个像素（R、G、B）的固晶，成为行业具有历史性突破的一款设备。

三摆臂设计，AS3601固晶机成为固晶领域“大杀器”

    作为国家高新技术企业，新葡萄新京半导体多年致力于基础技术研究，在高速度、高精度的芯片移载和贴合方面，取得了重大突破先后推出了AS3602P背光固晶机、AS3603COB倒装固晶机和AS4126大尺寸高精度固晶机。本次突破传统双摆臂固晶的弊端，率先推出AS3601像素固晶机，成为名副其实的固晶“达人”。

新葡萄新京半导体AS3601像素固晶机固晶路径缩短

    新葡萄新京半导体的像素固晶机颠覆了传统的固晶模式。一款Mini LED基板是由RGB三种颜色的Mini LED芯片转移贴合而成，传统的单臂或者双臂固晶机均是先贴合完“R”芯片，然后贴合“G”芯片，最后贴合“B”芯片，如此一来拉长了固晶路径，造成设备运行上的浪费。全新的新葡萄新京半导体像素固晶机则优化了固晶路径，固晶视觉一次完成RGB三个芯片拍照定位，减少固晶平台移动次数，三摆臂设计同步抓取“RGB”三色芯片，交替固晶，一次性完成三色芯片的转移贴合，提升固晶效率。三臂固晶平台的移动距离是传统固晶方式的1/2以下，固晶效率能够提升30%以上。

新葡萄新京半导体AS3601像素固晶机内部结构示意

    不仅固晶效率得到提升，在固晶精度上新葡萄新京半导体像素固晶机亦有出色表现。通过RGB三色芯片同时取晶/固晶，取/固晶参数更具针对性，能够提高设备良率。取晶平台配备晶圆环自动校正功能，且RGB晶圆环视觉识别方案各自独立配置，识别更准确。并通过校正（Correction）、控制（Control）和连续（Continuity）的3C固晶法则（新葡萄新京半导体独创）实现固晶精度和速度的提升，保证固晶良率。

    另外，在线体布局和自动化组线上，新葡萄新京半导体像素固晶机可以并联布线，实现单机多环和多机联合混打功能，采用最科学的调度路径，消除设备差异性，对最终效率和品质提供保障。在上料机制上，可对接流水线实现并联联线上板，也可选配料盒自动上料机构实现料盒式上板，还可选配晶圆环自动上料机构实现晶圆自动换环。全自动化固晶设备，可组装实现自动化封装制程产线，减少人力成本，降低人为因素的干预，不断优化提升固晶品质。

新葡萄新京半导体AS3601像素固晶机

    敢为天下先！新葡萄新京半导体始终以创新为导向，不断优化自身的技术研发，为Mini LED封装制程提供更优秀的解决方案。AS3601像素固晶机的推出，不仅丰富了新葡萄新京半导体自身的产品体系，更为行业提高固晶良率、速度和精度提供了新的思路，为2022年Mini LED全力冲刺开了好头！