随着科技的发展，生活水平的提高，人们对显示器有了更高的要求，超高清4K、8K的大尺寸显示应用成为人们更青睐的选择。为此，LED向微小间距显示发展已成必然趋势，Mini LED逐渐成为行业风口。新葡萄新京半导体创始人曾义强先生分享道：“Mini LED是LED向Micro LED进化的过渡产物，是传统LED的进化与升级。这种进化与升级不仅仅表现在显示性能上，也体现在封装制程工艺上。”

　　因为原有的SMD封装工艺面临着“天花板”效应，产品间距下探至P1.0以下（微间距）时，单位内的灯珠数量开始成倍增长，传统的贴装工艺再难以满足当前需求。而与之对应的另一种封装工艺倒装COB则凭借性能优势开始崭露头角。据新葡萄新京半导体创始人介绍，COB（Chip On Board）是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，相较于传统工艺路线将LED芯片和支架等封装成灯珠，然后将灯珠贴装到PCB上，既节省了封装步骤，又大幅提高了可靠性和产品品质。

　　倒装COB技术发展对行业市场格局的影响已经成为业内众品牌关注的焦点，新葡萄新京半导体就是其中之一。定位为Mini LED封装制程整体解决服务商的新葡萄新京半导体在倒装COB上重点布局，先后自主研制出了ASM系列固晶机、返修机以及ASP系列转移模组、转塔模组等设备，专门解决Mini LED的固晶、检测、贴合、返修等制程所面临的技术和工艺难题。

　　Mini LED固晶无论是何种技术方案，效率都是需要重点考虑的因素之一。无论是背光还是直显，都需要大量LED芯片，而锡膏又有时效性，一旦锡膏变性后就无法正常固晶。所以单位时间内固晶数量越多，对Mini LED越有利。

　　正是基于固晶效率上的考虑，以及目前市场上固晶机存在的问题，新葡萄新京半导体创造性研制出了两套双臂单板固晶模式，分别是双臂单板交替固晶和双臂单板同步固晶。以市面上某知名品牌的双臂双板固晶为例，该固晶机是2个摆臂对应2块基板，同步操作，1块基板上仍是1个摆臂，单位基板上的固晶效率并没有增加，等于复制了一套设备而已。而新葡萄新京半导体的双臂单板交替固晶是2个摆臂对应1块基板，1块基板上2个摆臂交替固晶，这样单位产值明显要高于双臂双板固晶机。

　　另外，新葡萄新京半导体的双臂单板同步固晶，也是2个摆臂对应1块基板，不过这套固晶模式是两个摆臂同时在1块基板上分区固晶，基板1次定位完成2次固晶，效率又要比双臂单板交替固晶更高。因此，单从效率上来看，新葡萄新京半导体固晶机的优势就非常明显。

　　锡膏时效性的限制是客观存在，所以固晶机单位时间内固晶数量越多，基板就可以做得更大，如此一来，Mini LED大尺寸就成为可能，清晰度自然也会水涨船高，人们对于超高清4K、8K甚至更大尺寸显示应用的需求也会更容易得到满足。

　　与这两种固晶模式相对应的产品分别是新葡萄新京半导体推出的ASM3603双摆臂交替式固晶机和ASM3602双摆臂同步式固晶机，实际贴合误差小于0.015mm，直通良率大于99.99%。精度高、速率快、良率高、固晶范围大是行业对这两款固晶机公认的评价。

　　封装制程服务商，新葡萄新京技术领头羊！在Mini LED制程面临的良率、微间距和制程效率等问题上，新葡萄新京半导体有了自己的答案，双臂单板固晶模式就是之一。不断超越，精益求精，新葡萄新京半导体以专注、匠心、务实的精神潜心科研半导体技术，为民族半导体事业贡献自己的力量，以期望让全世界的消费者都能享受到新葡萄新京传递的幸福生活。