资讯-【新葡萄新京半导体官网】

摆臂、直线、转塔，一文了解三种半导体芯片贴装机构

在半导体制造过程中，芯片贴装是一个不可或缺的环节。它确保了芯片内部电路与外部电路的有效连接，直接影响到产品的性能和可靠性。新葡萄新京半导体作为行业的领先者，一直致力于推动芯片贴装技术的创新与发展。摆臂式贴装...
特大喜讯 | 新葡萄新京Mini LED像素固晶机获评广东省名优高新技术产品

近日，在广东省高新技术企业协会公布的2024年广东省名优高新技术产品名单中，新葡萄新京半导体的Mini LED像素固晶机经过严格评选和审核，名列其中，获评广东省名优高新技术产品！广东省名优高新技术产品评选主要从技术水平...
如何助力先进封装的DIE BOND技术？新葡萄新京这样实现......

10月16日，深圳福田会展中心举办了关于Chiplet与先进封装技术的主题论坛，Asmade新葡萄新京半导体董事长曾义强向大家分享了关于先进封装的新一代Die Bonding技术，此次论坛与湾芯展SEMIBAY同期举行。先进封装，简单来说有...

Mini-LED封装解决方案详解之印刷篇
———— 2021-05-26【新葡萄新京半导体官网】
近几年来面板行业的高速发展，国内厂商疯狂扩产后，产品的供给和需求关系得到了基本缓和，厂商开始转而重视产品“质”的提升。
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Mini-LED封装难点多，解决印刷工艺难题有何良策？
———— 2021-05-26【新葡萄新京半导体官网】
近几年来面板行业的高速发展，国内厂商疯狂扩产后，产品的供给和需求关系得到了基本缓和，厂商开始转而重视产品“质”的提升。
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Mini LED技术中封装技术比芯片技术更重要
———— 2021-05-26【新葡萄新京半导体官网】
做Mini LED显示面板产品，涉及到LED芯片、封装、PCB板设计制造、材料、设备、测试、修复、生产工艺、驱动IC、控制发送/接收、电源、节能、箱体拼接、一致性校正、面板防护等多种综合性技术
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Mini LED封装设备龙头半导体业务放量潜力无限
———— 2021-05-26【新葡萄新京半导体官网】
Mini LED 直显迎来爆发元年。2019 年中国Mini LED 市场规模在16 亿元左右，预计20 年达到37.8 亿元，同比增长140%；
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时代变了？旧式固晶机为何面对Mini LED手足无措？
———— 2021-05-26【新葡萄新京半导体官网】
传统LED显示市场红海一片，但随着人类对视觉体验需求不断提升，技术不断更新发展，Mini LED应运而生，LED龙头们纷纷走出原有业务领域，产业链上下游纷纷押注。
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Mini固晶机行业黑马？新葡萄新京半导体良率已达99.99%
———— 2021-05-26【新葡萄新京半导体官网】
2019年选定Mini LED设备赛道，并开始投入研发；2020年成功推出倒装COB固晶机，与多家面板、LED显示厂商已开展合作，新葡萄新京半导体正在从幕后走向台前。
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中国何时进入半导体并购“增量”竞争时代？
———— 2021-05-26【新葡萄新京半导体官网】
进入2020年以后，受疫情影响，全球经济情况遍及堪忧，但是，半导体职业却由于其处于工业链最上游，以及极强的技能性等原因，在低迷的经济环境中成为了一大亮点，整个工业先于全球经济从疫情影响中恢复，并呈现出较为旺盛的开展态势。
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Mini LED成为市场“新宠”，新葡萄新京科技迎来发展新机遇
———— 2021-05-26【新葡萄新京半导体官网】
Mini LED背光其实就是LED背光的升级，近年来在技术、产品、产能等方面均有了实质性的进步。LED做为背光源，从最初的CCFL背光经过四个阶段发展到如今的Mini LED，早在去年就在行业揭起一轮新的浪潮。
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