2021年作为Mini&Micro LED商用元年，凭借着相比传统LCD大幅提升的显示性能，各种新型显示技术不断推进，各大厂商都在加紧布局Mini&Micro LED产品线。Mini&Micro LED显示技术在高端显示行业引起的热潮，使得Mini&Micro LED封装制程设备也不断推陈出新。

新葡萄新京半导体作为专注于高精密半导体设备研发和制造的高科技企业,一直致力于为Mini&Micro LED封装制程提供整体解决方案，在今年5月取得了重大技术突破后，公布了新一代像素固晶机AS3601。那么新一代像素固晶机相比传统固晶，优势到底在哪，为何能做到良率和固晶速度的双重提升？

首先要从像素固晶这一新葡萄新京首创的固晶方式说起，传统固晶方式先贴合完“R”芯片，然后贴合“G”芯片，最后贴合“B”芯片，这样的方式无疑造成了大量的路径浪费，导致固晶效率不高，良率降低，芯片之间位置一致性差。而像素固晶就是一次完成RGB三个芯片拍照定位，减少固晶平台移动次数，三摆臂设计同步抓取“RGB”三色芯片，交替固晶，一次性完成三色芯片的转移贴合。

新一代像素固晶机AS3601

新一代像素固晶机AS3601摆臂的移动距离大幅降低，路径移动距离只有传统固晶机的1/3以下。这一就从工序上大幅提高了固晶效率，固晶速度提升了60%以上，固晶速度可以达到50K/H且由于减少了由于摆臂重复移动产生的设备抖动，更加可以保障固晶精度。

同时，新一代像素固晶机AS3601的三色芯片的同时转移贴合，用一拍三固的方式，实现了像素级的芯片混打，R、G、B各芯片位置无误差，更进一步的保障了效果。并且三色芯片的同时取晶/固晶，取/固晶参数更具针对性，再利用大数据和智能化运算保证基板上芯片的像素发光一致性。多种举措之下新一代像素固晶机AS3601可以将良率做到99.999%！

新一代像素固晶机AS3601还采用大理石平台，在保障固晶工序的运行稳定性的同时，还具有更高的耐用性。且具有自动清洗吸嘴功能，维护更简单、去晶平台还可选配晶圆环自动矫正。在生产线布设上，新―代像素固晶机AS3601还可使用并联式连线，后进后出自动上下板实现自动化Mini&Micro LED生产线。

随着Mini&Micro LED产业的不断发展，新葡萄新京半导体通过深入解析 Mini&Micro LED制程所面临的良率、微间距和制程效率等痛点，凭借雄厚的产品研发设计与生产经验，相继研发出多款先进固晶机设备，除了新一代像素固晶机AS3601之外，针对不同的封装需求，为行业内提供了多种类型的固晶机产品。如适用于直显的第一代像素固晶机AS3603。适用于背光的AS3602P双臂背光固晶机、AS3602PD点胶固晶机、AS4096高精度固晶机和AS4212大尺寸高精度固晶机。用高技术水平，全应用场景覆盖的固晶设备，助力Mini&Micro LED产业持续推进，推动行业不断发展！