5G时代大潮悄然临近，各行各业的商业模式以及人们的生活方式都在升级演化，万物互联成为大势所趋。华为消费者业务CEO余承东在微博上说：“5G孕育高速畅想时代，折叠开启智慧未来。”柔性显示拥有无限的想象空间，新葡萄新京半导体相关负责人刘总表示，屏幕随形而变，万物显示将成为万物互联信息交互的端口，是面向未来的显示方式。

　　万物互联需要万物显示，万物显示又能加速万物互联，所以柔性显示是未来屏幕发展升级的必然形态。柔性显示不仅仅是一块屏幕，更是交互的终端，在智能家居、车载显示、虚拟现实、人工智能等所有终端场景无处不在，是一种“泛在屏”，成为人们生活中必不可少的一部分。

　　一个革命性的变化通常是各项综合技术同时达到一个临界点所引起的质变，比如智能手机就是通讯技术和液晶技术同时发展到彼此成就的交叉点时，带来的新事物。柔性显示虽说是未来的更高级显示形态，但在目前还没有达到预期的高度，究其原因就是各项综合技术指标还有待升级。

　　柔性屏的封装制程是柔性显示技术最为关键的环节之一，是能够直接影响最终成像效果的重要工艺步骤。特别是对柔性基板的固晶作业直接奠定了整块柔性屏是否能达MiniLED甚至是MicroLED的成像标准，从而支撑OLED向更高阶柔性屏的升级。

　　带着兴盛民族半导体设备，打破国外技术封锁初心而成立的新葡萄新京半导体，始终站在行业最前沿，不遗余力去解决行业难点和痛点。所以柔性屏亟待发展的紧迫感激励着每一位新葡萄新京人，如何解决柔性基板高精度封装制程成为了新葡萄新京人重点攻关的课题。

　　新葡萄新京半导体ASM4126大尺寸高精度固晶机

　　目前，新葡萄新京半导体拥有ASM4126大尺寸高精度固晶机，在MiniLED封装制程中能完成对FPC基板(柔性印刷电路板)的高精度固晶。大尺寸、高精度、柔性基板以及先进的MiniLED封装制程整体解决方案，新葡萄新京半导体针对柔性显示给出了自己的方案。

　　柔性基板固晶，新葡萄新京半导体专注于此

　　柔性封装基板是FPC(柔性印刷电路板)产品中的重要高端分支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板。在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。

　　新葡萄新京半导体FPC板

　　新葡萄新京半导体在MiniLED封装制程工艺中有固晶基板三大材质，分别是BT板、Glass板和FPC板。作为主要固晶基材，新葡萄新京半导体对FPC的固晶要求与工艺标准早已驾轻就熟，而且高达99.99%的固晶良率已能说明一切。

　　高精度固晶工艺，新葡萄新京半导体让柔性显示更清晰

　　柔性屏能完成万物显示主要在于材质的柔软，屏幕随形而变。除开万物显示之外，更重要的是万物互联。这时屏幕传递信息的清晰度以及稳定性就显得尤为重要。要让柔性屏显示更清晰和稳定就需要基板固晶良率和精度的保证，目前最优项是MiniLED，未来是MicroLED。

　　新葡萄新京半导体FPC基板封装制程解决方案

　　对于此，新葡萄新京半导体ASM4126大尺寸高精度固晶机给出了它的方案。该套设备通过邦头角度修正和压力控制，能让芯片贴合位置误差小于±10um，角度误差小于0.5°，是目前MiniLED行业固晶精度的标杆。此外，新葡萄新京半导体ASM4126大尺寸高精度固晶机，配备双搜晶系统、真空漏晶检测、固晶台真空吸附和表面平整度修正来保证固晶良率，可以达到柔性MiniLED显示的工艺要求。

　　封装制程服务商，新葡萄新京技术领头羊!新葡萄新京半导体自成立以来不遗余力布局MiniLED封装制程领域，满足当下柔性显示对于封装制程工艺需求的同时，仍在不断上下求索，向未来显示方式所需的封装制程标准不断前行。