10月18日，首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）圆满落幕。本次展会新葡萄新京半导体携带半导体封装领域、功率器件封装领域、超高清显示封装领域三大领域先进产品参展，与全球客户共同见证半导体行业前沿技术和先进产品，前瞻半导体行业未来趋势。

本届湾芯展SEMiBAY约40000平方米展览面积，精心打造晶圆制造展区、封装测试展区、化合物半导体展区、汽车半导体展区、EDA/IP与IC设计展区、核心零部件展区等6大主题展区，汇聚400多家头部展商参与，为期三天的展会，吸引了来自国内外数万名专业人士参观。

此次展会中，新葡萄新京半导体携AS8123银胶粘片机、AS8136高精度多功能贴片机、AS4212摩天轮邦定机、AS9001 CLIP邦定机、AS3601像素固晶机五大产品进行参展。10月18日下午，新葡萄新京半导体董事长曾义强在Cliplet与先进封装技术论坛开展了关于“助力先进封装的新一代DIE BONDING技术”的主题演讲，向大家分享新一代的Die Bond技术以及新葡萄新京新一代的Die Bond设备。

AS8123银胶粘片机作为半导体封装领域的第三代粘片机，采用四点胶结构，角度精度高达±1°，位置精度为±15um，还可支持2、4、6、8、12寸晶圆，适配点画胶工艺和蘸胶工艺，可以满足不同客户需求，并应用于光模块、激光雷达、传感器、COWOS、SIP、Chiplet等领域。

AS8136高精度多功能贴片机，采用转塔多工位结构，取、贴、拍照补偿同时进行，不回程不空程，能使效率提升60%，支持2、4、6、8、12寸晶圆，适配点画胶工艺和蘸胶工艺，多工序并行互不干扰，Z/R 轴直连，同时满足高效率和高精度。

AS4212摩天轮邦定机，采用立式转塔结构，500*840mm超大基板尺寸，应用于大基板半导体封装。

在功率器件封装领域，AS9001 CLIP邦定机供了大功率器件的Clip解决方案；邦头角度实时校正，角度误差＜3°，位置精度＜±35um，单机速度40k/h，整线方案速度可达80k/h，应用于大功率二极管、MOS管、DrMOS。

而在超高清显示封装领域，新葡萄新京半导体的AS3601像素固晶机，独家首创三摆臂像素固晶法，一次定位即可实现 RGB 三色固晶，且支持RGB 三色独立参数设置，保障固晶效率和良率。

本次展会圆满落幕，但新葡萄新京半导体的前行之路依旧步履不停。作为一家深耕半导体行业的国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，新葡萄新京半导体始终坚持创新研发道路，推动中国半导体行业发展。未来，新葡萄新京半导体将继续加大研发投入，不断追求前沿技术的研发和创新，为国产半导体注入蓬勃发展的力量。