特点：
1. 超大基板尺寸，可实现无缝生产；
2. 多工位固晶，芯片发光层损伤检测；
3. 邦头角度实时校正及压力控制；
4. 采用大理石机台具有更高的稳定性；
5. 采用直线电机模组具有更高的耐用性；
6. 具备真空漏晶检测和吸嘴防堵设计；
7. 真空固晶平台和表面平整度修正设计；
8. 高亮自动矫正，采用并联式连线 ；
9. 可选配自动换环组件，提升固晶效率；
10. 自研软件运控平台，设备智能化操作；
特点：
1. 超大基板尺寸，可实现无缝生产；
2. 多工位固晶，芯片发光层损伤检测；
3. 邦头角度实时校正及压力控制；
4. 采用大理石机台具有更高的稳定性；
5. 采用直线电机模组具有更高的耐用性；
6. 具备真空漏晶检测和吸嘴防堵设计；
7. 真空固晶平台和表面平整度修正设计；
8. 高亮自动矫正，采用并联式连线 ；
9. 可选配自动换环组件，提升固晶效率；
10. 自研软件运控平台，设备智能化操作；
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