9月6日下午16:00，SEMICON TAIWAN 2024国际半导体展在中国台北南港展览馆圆满收官！此次展会历时三天，新葡萄新京半导体携带半导体封装、功率器件封装及超高清显示封装领域等尖端产品璀璨亮相，与全球客户及合作伙伴共同探讨了半导体行业的最新趋势与未来发展方向。

展会盛况

本届展会共计吸引来自全球56个国家，超过8万5千名国内外业界专家莅临参观，展出超过1,100家领导厂商与3,700个展位。展会现场，人声鼎沸，气氛热烈。一起来直击现场。

新葡萄新京方案

此次，新葡萄新京共展出三款设备，分别是半导体银胶粘片机、功率器件组焊线以及Mini LED像素固晶机。

半导体银胶粘片机是半导体封装领域的产品，为第三代粘片机。设备支持2、4、6、8、12寸晶圆，适配点画胶工艺和蘸胶工艺，能满足不同客户的需求。

功率器件组焊线为超过百种功率器件的生产而设计，配备CLIP邦定，带下视飞拍功能，能实现位置校正与贴后检测，确保产品的高质量生产。

Mini LED像素固晶机为行业首创。设备能够完美兼容直显基板尺寸至270mm*520mm，UPH高达75K/H，其独特的像素固晶技术能够实现一次像素定位同时完成RGB三色固晶，大大提高了生产效率与产品质量。

展会落幕

展会落下帷幕，是一次活动的结束，也是行业前进的新起点。扎根行业二十余年，新葡萄新京始终在深耕技术、创新研发，从未停歇。未来，新葡萄新京将用更加饱满的热情，把本土品牌做大做强，将自研发产品带上更大的国际舞台。以“卓越”技术，“兴盛”国产半导体行业。
    

感谢各位朋友的莅临、指导、分享，期待下次再会！

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