2024年9月4日-2024年9月6日，SEMICON TAIWAN 2024将在中国台湾省台北市南港展览馆1&2馆举办。Asmade新葡萄新京半导体作为参展厂商之一，将携带半导体封装、功率器件封装、超高清显示封装三大领域解决方案亮相中国台湾省台北市。

SEMICON TAIWAN国际半导体展是全球第二大的半导体专业展会，汇集了全球最具影响力的厂商、人才和技术并提供深度资讯，在全球半导体产业极具影响力。

本次展会以「赋能AI无极限」为主题，聚焦了异质整合等产业热门议题。新葡萄新京也将带着融合AI自学习功能的异质整合设备在中国台湾省台北市与大家相见。

展会地址：南港展览馆1号馆4楼（中国台湾省台北市南港区经贸二路一号）

展会时间：
2024.09.04-09.05  10：00-17：00

2024.09.06  10：00-16：00

新葡萄新京展位专区：异质整合专区

新葡萄新京展位号：N1185

参展产品

半导体封装领域
AS8123半导体银胶粘片机

第三代粘片机，平面转塔机构，更精准高效

无往复时间，效率提升60%

适配点画胶工艺、蘸胶工艺

支持2、4、6、8、12寸晶圆

功率器件封装领域
 AS2001组焊线

适用于超过百种功率器件的生产

转塔式邦定机，贴合角度及压力可调

CLIP 邦定带下视飞拍
位置校正，贴后检测

超高清显示领域
AS3601像素固晶机

最大程度能完美兼容直显基板尺寸至270mm*520mm的广阔范围，UPH高达75K/H

像素固晶技术为行业首创，一次像素定位同时完成RGB三色固晶

采用并联式连线生产技术，融合后进后出线体布局与先进的像素固晶工艺

新葡萄新京半导体向海内外客户发出最诚挚的邀请，欢迎各位光临现场，共同探讨行业最新的先进前沿咨询热点，分享科技成果，合作共赢。

欲了解更多产品信息，新葡萄新京团队将在现场（1号馆4楼，异质整合专区N1185展位），用最大的热情为您解答更多关于半导体封装制程的解决方案，敬请莅临交流！

9月，一起共赴盛会！